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近期，涌出了相當(dāng)多小米的消息，除了備受關(guān)注的企業(yè)規(guī)劃以及造車計(jì)劃，新機(jī)的爆料也可謂層出不窮，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈的手機(jī)市場(chǎng)，小米、紅米其實(shí)在上半年表現(xiàn)得并不是特別出彩。就拿本次618為例，據(jù)Counterpoint手機(jī)銷量月度報(bào)告數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，華為和蘋果在本次618分別實(shí)現(xiàn)了52%、8%的增長(zhǎng)，而小米則下降了14%，落在了第四名，純性價(jià)比的路線似乎并沒有那么“吃香”了。

因此，想要在下半年在市場(chǎng)上有所作為，勢(shì)必要給到用戶足夠多的驚喜，同時(shí)兼顧質(zhì)量、黑科技、性價(jià)比三大特質(zhì)，那小米究竟在下半年都為大家準(zhǔn)備了哪些新機(jī)呢，我們不妨一起來(lái)看看吧！

小米MIX Fold3

折疊屏手機(jī)市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大，銷量也直線上升（2023年第一季度同比增長(zhǎng)64%），伴隨著越來(lái)越多的廠商入局，小米所面臨的壓力自然也就更大。在本月，盧偉冰就透露，小米折疊屏?xí)?月發(fā)布，現(xiàn)在該款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，其顯示支持67W快充，距離官宣想必是不遠(yuǎn)了。

從近期曝光的設(shè)計(jì)圖來(lái)看，小米MIX Fold3相較于上代基本沒有什么太大的外觀差別，只是在采用全新水滴鉸鏈，增強(qiáng)抗摔性能，同時(shí)這款產(chǎn)品也會(huì)通過小米智能制造數(shù)智系統(tǒng)2.0量產(chǎn)，其材質(zhì)、強(qiáng)度要比一般折疊屏手機(jī)更好。在配置方面，MIX Fold3由6.56英寸外屏，8.01英寸內(nèi)屏組成，屏下攝像頭設(shè)計(jì)，搭載銷量8 Gen2 領(lǐng)先版處理器，后置徠卡光學(xué)全焦段四攝，主攝為IMX800傳感器，擁有5X潛望長(zhǎng)焦鏡頭和3.2X人像中焦，還配備50W無(wú)線充電。

現(xiàn)如今，折疊屏手機(jī)正在往輕薄的方向發(fā)展，而小米MIX Fold3所面臨的對(duì)手也相當(dāng)多，包括三星Galaxy Z Fold5，OPPO Find N3、OnePlus V Fold等，若是能在配備潛望式長(zhǎng)焦鏡頭和無(wú)線快充技術(shù)基礎(chǔ)上做到輕薄的話，那還是非常有競(jìng)爭(zhēng)力的。

Redmi K60 Ultra

而紅米這邊，依舊會(huì)以高性價(jià)比+質(zhì)價(jià)比為主，在下半年帶來(lái)Redmi K60 Ultra，新機(jī)的外觀目前已經(jīng)曝光，其采用一塊1.5K OLED直屏，中置挖孔屏，最高支持144Hz的刷新率，機(jī)身背面為矩陣鏡頭模組，兩顆大攝像頭上下排列，右側(cè)為條狀閃光燈以及小攝像頭。其中展示的顏色為這一新機(jī)的主打色，類似于汝窯的天青色，整機(jī)看起來(lái)清新清爽。

在配置方面，Redmi K60 Ultra將搭載天璣9200+處理器，根據(jù)安兔兔（V9）的跑分，新機(jī)的性能表現(xiàn)突破了136萬(wàn)分，內(nèi)置5000mAh電池，支持120W快充，后置5000萬(wàn)像素IMX800主攝。這款產(chǎn)品的定位應(yīng)該是居于K60和K60 Pro之間，主要對(duì)標(biāo)的是一加Ace2 Pro和realme真我GT Neo6，如果售價(jià)在2500元左右還是很有競(jìng)爭(zhēng)力的。

Redmi Note 13/ Redmi K70

在千元機(jī)市場(chǎng)，紅米會(huì)繼續(xù)更新Note系列，新一代Note 13或許會(huì)在11月的時(shí)候亮相。據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，這代新品會(huì)采用6.7英寸中置打孔OLED直屏，四邊框超窄，無(wú)塑料支架。同時(shí)會(huì)預(yù)裝新的MIUI 15系統(tǒng)，帶來(lái)實(shí)用功能的同時(shí)，流暢度、響應(yīng)速度、穩(wěn)定性也會(huì)大幅提升。

與此同時(shí)，旗艦產(chǎn)品Redmi K70也會(huì)在年底登場(chǎng)，整個(gè)系列包含Redmi K70E、Redmi K70、 Redmi K70 Pro三款，設(shè)計(jì)風(fēng)格頗有小米13的味道，鏡頭有分割線，只是將模組右下角的徠卡標(biāo)識(shí)換為了補(bǔ)光燈。紅米也會(huì)根據(jù)定位不同搭載上驍龍8 Gen3、驍龍8 Gen2，至高內(nèi)置5120mAh的電池，屏幕分辨率將達(dá)到2K，視覺四邊等寬，取消了塑料支架，全系為玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)。

小米14

據(jù)傳，小米14和小米14 Pro有望在11月亮相，兩款新機(jī)都會(huì)搭載驍龍8 Gen3處理器。新機(jī)采用了一塊窄邊框直屏，后置了矩形的攝像模塊，可見四處打孔，兩條不同的分隔線將鏡頭和閃光燈分開，整機(jī)外觀和上文介紹的Redmi K70尤為相似，也有人猜測(cè)Redmi K70和小米14只有其中一款采用的是這種設(shè)計(jì)。

具體規(guī)格方面，小米14系列將內(nèi)置4860mAh / 5000mAh電池，支持90W / 120W快充，配備5000mAh電池，兩款機(jī)型都將支持50W無(wú)線充電，配備USB- C接口，支持USB 3.2標(biāo)準(zhǔn)，徹底舍棄USB 2.0icon接口。目前距離發(fā)布會(huì)還很遙遠(yuǎn)，大部分消息還處在爆料階段，大家也不要對(duì)渲染圖和參數(shù)抱有肯定的想法，感興趣的朋友可以持續(xù)關(guān)注，靜等小米官宣吧！