10月份的科技圈可太熱鬧了，除了各大廠商發(fā)布的新機(jī)以外，還有高通召開技術(shù)峰會(huì)，驍龍8 Gen3正式登場(chǎng)了，就在大家以為這個(gè)10月就這樣過去的時(shí)候，蘋果突然來了個(gè)王炸，在毫無征兆的情況下宣布將于10月31日召開新品發(fā)布會(huì)，這對(duì)于不管是普通用戶還是果粉來說，都是一個(gè)驚喜。

并且，這次蘋果還做出了一個(gè)“違背祖宗”的決定，宣布將于北京時(shí)間上午8點(diǎn)召開發(fā)布會(huì)，不知道是不是為了照顧中國(guó)用戶，反正對(duì)于筆者這樣的科技愛好者來說，確實(shí)是狂喜，畢竟再也不用熬夜了，這也算是蘋果打破慣例的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)。不過雖然這個(gè)發(fā)布會(huì)時(shí)間對(duì)國(guó)內(nèi)觀眾很舒適，但時(shí)隔一個(gè)多月蘋果再次召開發(fā)布會(huì)，又能拿出什么新花樣呢？

這次發(fā)布會(huì)的主角，就是M3芯片

其實(shí)這次蘋果也沒藏著掖著，從發(fā)布會(huì)海報(bào)上我們就能看到，上面有一個(gè)來自1984年的“微笑”，也就是Mac系統(tǒng)上的訪達(dá)圖標(biāo)，配合上蘋果那句“來勢(shì)迅猛”的Slogan，有那味了。所以，如果不出意外的話，這次蘋果發(fā)布會(huì)的主角自然是Mac產(chǎn)品線，以及Mac產(chǎn)品上的全新芯片——M3。

從一些爆料的內(nèi)部消息來看，蘋果M3芯片大概率會(huì)從臺(tái)積電5納米工藝升級(jí)到最新的3納米工藝?？蓮淖罱麬17 Pro的表現(xiàn)上來看，M3芯片的功耗有可能會(huì)是一道難題，但考慮到M3作為PC芯片，散熱面積肯定會(huì)更大，或許功耗和散熱表現(xiàn)會(huì)比A17 Pro要好上不少。

規(guī)格上，M3芯片傳聞將再進(jìn)一步對(duì)核心進(jìn)行堆料，這次直接來到了最高14個(gè)CPU核心和20個(gè)GPU核心，按照推測(cè)將會(huì)有10%左右的提升，至于算不算擠牙膏，就看大家如何判斷了。當(dāng)然，這個(gè)提升幅度肯定是沒有當(dāng)年M1橫空出世時(shí)，那樣的震撼人心了，看來蘋果也遇到了摩爾定律的瓶頸，可以預(yù)見到的是，未來提升都可能是這樣的“穩(wěn)扎穩(wěn)打”了。

不過目前的爆料還是集中在M3標(biāo)準(zhǔn)版上，還有更強(qiáng)的Pro版本、Max版本甚至Ultra版本，肯定會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)版要強(qiáng)太多，或許什么32個(gè)CPU核心，80個(gè)GPU核心這樣的怪物級(jí)規(guī)格，也會(huì)在更高版本的M3芯片上和我們見面吧。只是前有A17 Pro這個(gè)芯片產(chǎn)品“擋路”，M3芯片早期可能會(huì)遭遇產(chǎn)能不足的問題，所以蘋果不太可能一口氣把所有的新Mac全部都放出來。

換湯不換藥的新品更新，帶來的驚喜不多

雖說可能這場(chǎng)發(fā)布會(huì)不會(huì)一次性全部發(fā)布所有的新Mac產(chǎn)品，但所有的Mac產(chǎn)品都將來一次徹底“換芯”是肯定的。首當(dāng)其沖最需要換上M3芯片的產(chǎn)品，肯定還是iMac，要知道從2021年iMac產(chǎn)品線更新之后，對(duì)于這條產(chǎn)品線蘋果就把它放到“角落”里了，以至于它如今還是用的M1芯片，后續(xù)更新M2芯片它都沒趕上趟。

所以，對(duì)于如今的iMac，大概率還是會(huì)直接不改變外觀設(shè)計(jì)，直接一步到位換上M3芯片，最多再出幾個(gè)新顏色來吸引一下用戶。

至于MacBook Pro產(chǎn)品線，換上M3那基本就是沒跑了，只是如今需要搞清楚的問題是，用上M3芯片的是13英寸MacBook Pro還是新的14英寸MacBook Pro，如果選擇后者的話，那就意味著老模具的MacBook Pro將會(huì)徹底被放棄，那個(gè)曾經(jīng)被認(rèn)為擁有開創(chuàng)性的Touch Bar也將被掃入“歷史塵?！薄?/p>

最后，蘋果為什么在毫無征兆的情況下，“著急”開這樣一場(chǎng)發(fā)布會(huì)呢？這或許從如今的Mac產(chǎn)品線上能找出答案。眾所周知的是，或許是M1當(dāng)年的誕生過于“逆天”，導(dǎo)致M2相比于M1的提升，有點(diǎn)“擠牙膏”了。所以，也就造就了一批M1芯片的“釘子戶”，M2芯片的Mac系列產(chǎn)品，在整體銷量上肯定是不如M1的。

蘋果當(dāng)然也想辦法要拔掉這一波釘子戶，所以M3芯片大概率會(huì)比M1甚至M2的表現(xiàn)更加出眾，這樣才有足夠的理由讓老的M1芯片用戶升級(jí)。

除了自己的內(nèi)部原因以外，高通給的外部壓力也很大，就拿剛剛結(jié)束的高通技術(shù)峰會(huì)來說，手機(jī)用的驍龍8 Gen3芯片，在GPU上都已經(jīng)超過了PC級(jí)的M1芯片，而高通還拿出了驍龍X Elite這顆PC級(jí)的芯片，單核性能對(duì)比M2 Max高出不少，峰值性能功耗還比M2 Max少了30%，要知道此前蘋果的M系列芯片可是以功耗低性能強(qiáng)著稱的，要說高通這波發(fā)布的兩款芯片沒有給蘋果造成壓力，我反正是不信的。

是不是感覺東西有點(diǎn)少？蘋果突然的發(fā)布會(huì)顯得有些反常，不免讓人懷疑蘋果是不是沒什么東西了，還是給大家準(zhǔn)備了個(gè)One more thing的大招呢？大家就和我們一起期待31號(hào)發(fā)布會(huì)吧。